电子灌封胶消泡剂

电子灌封胶消泡剂针对电子封装用灌封胶体系研发，能够消除原料搅拌、器件浇注过程产生的气泡，抑制泡沫再次生成。本品在胶料中分散性良好，合理添加条件下不会干扰固化反应，减少固化胶体内部气孔、表面针孔缺陷，保护胶体密封绝缘效果。适配搅拌、真空灌封等加工工况，耐受混料阶段机械剪切，添加量低，有助于控制生产用料成本。适用于电子灌封胶调配与元器件浇注工序消泡，为电子封装制品加工提供配套助剂方案。

• 消泡速度快、抑泡力持久
• 耐热性好，化学性稳定，无腐蚀、无毒、无不良副作用、不燃、不爆
• 相容性好，不缩孔、不起皱，不产生针眼孔
• 其性能可与进口产品相媲美，而价格更具明显之优势

电子灌封胶消泡剂可直接使用，也可稀释使用。消泡剂添加量为粘合剂总量的0.05%～0.3%；最佳使用量请实验。稀释后需立即使用，不宜久存，否则会出现分层破乳等影响产品品质的问题。如稀释后需长期保存，必须添加稳定剂，必要时与本公司联系。

• 包装：本品采用50KG、60KG、200KG、1000KG塑料桶装。特殊包装另商议。
• 储存：本品不属危险品，无毒，不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后容器应严格密封。25℃左右保质期12个月。
• 运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。