半导体硅片清洗体系
- 硅片超声清洗、晶圆蚀刻后清洗、光刻胶剥离清洗、硅片颗粒去除清洗、晶圆喷淋清洗
产品型号:B-3455

*以下为典型数据,非产品规格
中科鸿泰工厂研发生产硅片清洗消泡剂,专为硅片切削、磨削及清洗工艺设计。耐高温、耐酸碱,相容性好,不残留、不影响硅片质量,适用于半导体、光伏、线路板等精密清洗场景。点击咨询免费送样品!
硅片清洗消泡剂可直接滴加或稀释后使用。添加量按产品总量的0.001%~0.01%;本品如稀释需立即使用,开稀倍数可以是1~10倍,稀释剂是:自来水;如稀释后需长期保存,必须添加稳定剂,必要时与本公司联系。
硅片清洗消泡剂采用低离子配方,适配硅片精密清洗工艺,高要求制程工艺建议提前做杂质验证。
硅片清洗消泡剂按工艺正常使用,挥发性与清洗性能良好,不易在硅片表面产生有机残留,保障晶圆洁净度。
硅片清洗消泡剂耐超声强扰动,适配常规硅片超声清洗工艺,严苛制程工艺建议预先开展小样测试。
