PCB & 半导体蚀刻行业
- PCB 线路板蚀刻、显影、退膜、基板清洗、PCB 废水处理
- 金属、玻璃、半导体蚀刻工序泡沫消除
- 超声波清洗、喷淋清洗、工业清洗剂、低泡清洗剂
- 催干剂、洗碗机清洗剂、各类金属加工液体系抑泡
产品型号:B-3807

*以下为典型数据,非产品规格
蚀刻消泡剂主要由聚硅氧烷、聚醚、聚醚酯及特殊聚合物经过复合工艺精造而成,其核心作用是快速消除蚀刻液中的空气泡沫,抑制泡沫再生,避免泡沫导致的蚀刻不均、线路短路、产能下降等问题,同时不影响蚀刻液性能、产品精度及后续工序(如电镀、焊接、清洗),是蚀刻工艺中保障产品质量和生产效率的关键助剂。
蚀刻消泡剂可直接添加,建议添加量按产品总量的0.001~0.3%,最佳添加用量建议实际测试。不需要稀释使用,如稀释需立即使用,最好当天使用完,开稀倍数可以是1~10倍,稀释剂是:自来水;如稀释后需长期保存,必须添加稳定剂,必要时与本公司联系。
配方优化,低残留,推荐添加量下不会影响电镀、焊接等后段工序;不同蚀刻体系配方不同,建议提前小试。
耐酸碱、耐高温,在蚀刻槽强酸碱生产条件下,消泡抑泡性能稳定。
可用于 PCB 显影、退膜、基板清洗等整套线路板流程,可直接添加,建议小试确定添加比例。
