电镀水基电解体系
- 电解体系 电解质 电镀用水基体系
产品型号:B-3878

*以下为典型数据,非产品规格
电镀用水基消泡剂是作为针对水性电镀体系(如镀锌、镀铜、镀镍、镀铬等) 起泡问题的专用助剂,其特点:能穿透气泡膜并破坏其电荷平衡,快速消除电解槽内瞬时泡沫,不与电解质离子(Zn²⁺、Cu²⁺、Ni²⁺、SO₄²⁻、Cl⁻)发生反应,不生成沉淀、絮状物或有害杂质,不会导致镀层出现缩孔、鱼眼、雾影等问题,反而能减少因泡沫导致的针孔、麻点、孔隙率升高,提升镀层合格率。
电镀用水基消泡剂可直接添加量按产品总量的0.1%~0.3%;使用量请实验。如稀释后需立即使用,不宜久存,否则会出现分层破乳等影响产品品质的问题。如稀释后需长期保存,须添加稳定剂,必要时与本公司联系。
过量添加会增加不良风险,建议严格按照推荐投加量使用。合规添加时本品与镀液相容性好,不干扰电镀沉积,不产生油斑,正式上线前建议做小试确认。
电镀用水基消泡剂适配电镀水基电解体系,在长时间连续生产环境下抑泡持久,针对电解产气、循环搅拌产生的泡沫可快速消除,不易失效,适配镀锌、电镀锡、电镀铬等多种工艺。
