硅片切割加工体系
- 单硅片切割液 硅片水基切割液 硅片研磨液
产品型号:B-5029

*以下为典型数据,非产品规格
单硅片切割液消泡剂为水基型消泡产品,水分散性能优异,可快速分散于硅片水基切割液中。针对硅片高速切割、循环泵送冲刷产生的泡沫,具备破泡迅速、长效抑泡的优势。耐剪切,长时间循环切割不易失效。本品不会污染硅片表面,不产生残留油斑,不影响硅片切割良率与表面洁净度,不破坏原有切割液体系稳定性。适用于单硅片切割液、研磨液、水基加工液等体系消泡,添加量低,使用便捷。
本品可原液直接添加,也可加水稀释后加入切割液中搅拌均匀,建议投加量为切割液总质量的 0.05%~0.3%,可根据泡沫情况灵活调整,既可在配液阶段预先加入,也可在生产出现泡沫时补加,正式批量使用前建议先取样做相容性小试,确认无不良影响再投入使用
单硅片切割液消泡剂耐剪切性能强,适配硅片高速切割循环环境,抑泡持久,可快速消除冲刷产生的泡沫,保障硅片切割稳定运行。
在投加量范围内,本品与切割液相容性良好,不会产生油斑残留,不污染硅片表面,不影响切割良率,投产前建议先做小试验证。
